ç¼ç„Šæœ?/a>å¯¹ç›–æ¿æœ‰å“ªäº›è¦æ±‚ï¼?/p>
在焊接密å°çš„芯片或电å器件的焊接,å¯ä»¥ä½¿ç”¨å¹³è¡Œç¼ç„Šæœºï¼Œå¤§éƒ¨åˆ†å°ç›–技术的ICç”¨ç›–æ¿æ˜¯é¢„置金锡预æˆåž‹ç„Šæ–™ç›–æ¿ï¼Œç¼ç„Šæœºåº”用在å°è£…集æˆç”µè·¯èŠ¯æˆ–è€…æ±‚å¯†å°æ€§çš„æŽ¥å¤´åˆ¶é€ 上,有时也用æ¥ç„ŠæŽ¥æ™®é€šéžå¯†å°æ€§çš„æ¿é‡‘ä»¶ï¼Œè¢«ç„Šé‡‘å±žææ–™çš„厚度通常åœ?.1ï½?.5mmã€?/p>
通过高性能识别系统整形定ä½ï¼Œå¸å˜´è¯è´ŸåŽ‹æ”¾å–功能,å¯å®žçŽ°ç›–æ¿ç‰©æ–™çš„移载ã€å®šä½å’Œç›–æ¿çš„ç²¾ç¡®æ”¾ç½®ï¼Œè‡ªåŠ¨ä¸Šç›–æ¿æ¨¡å—æ”¯æŒæ–™ç›˜ï¼Œå¼¹å¤¹å’ŒæŒ¯åŠ¨ç›˜ä¸‰ç§æ–¹å¼ï¼ŒåŠ åŽšå¹³è¡Œç›–æ¿åˆ¶é€ æ–¹æ³•åœ¨äºŽé›¶éƒ¨ä»¶å¤„ç†æ—¶ï¼Œç›–æ¿é‡‡ç”¨å¯ä¼4j42ææ–™ï¼Œé‡‡ç”¨æœºåŠ å·¥æˆåž‹ï¼Œæ ¹æ®éœ€è¦åˆ¶é€ ä»»æ„厚度,用作与被å°å¤–壳的匹é…ã€?/p>
ç¼ç„Šæœºå¯¹ç›–æ¿çš„è¦æ±‚:
ç›–æ¿çš„å¾…å°è£…区域边缘厚度è¦è–„,尽å¯èƒ½ä¸€è‡´ï¼Œæœ€å¥½æŽ§åˆ¶åœ¨0.08-0.12mm的范围内,以利于焊接时的散çƒï¼Œæ˜“于å°è£…ã€?/p>
ç›–æ¿è¡¨é¢åº”比较平整,平整度应控制åœ?.04mm以内,便于ä¿è¯æ°”密性(ä¿è¯ç›–æ¿ä¸Žç®¡åº§ä¹‹é—´çš„熔焊更为充分ã€è¿žæŽ¥æ›´ç´§å¯†ï¼‰å’Œå¤–è§‚è´¨é‡ã€?/p>
ç›–æ¿æ‹è§’åŠå¾„应控制在1.4mm-1.5mm范围内,使råŒç”µæžé”¥åº¦è¾¾åˆ°è‰¯å¥½é…åˆï¼Œé¿å…产生电弧将盖æ¿ç†”ç©¿ï¼Œè¿™æ ·ä¿è¯ç¼ç„Šå¤–的质é‡å’Œæ°”密性ã€?/p>
ç›–æ¿çš„è€è…èš€æ€§è‰¯å¥½ï¼Œæœ‰åˆ©äºŽåœ¨ç‰¹æ®Šçš„çŽ¯å¢ƒä¸‹å·¥ä½œï¼ŒåŒæ—¶è¿˜èƒ½åœ¨åŒä¸€çŽ¯å¢ƒä¸‹å»¶é•¿å™¨ä»¶çš„ä½¿ç”¨æ—¶é—´ã€?br /> ç›–æ¿è¡¨é¢åº”达到光æ´åº¦ã€å°‘æ²¾æ±¡ã€æ— å”éš™ã€æ— 毛刺ç‰ç‰¹æ€§ï¼Œå› 为这会利于这æé«˜å™¨ä»¶çš„æ°”密性和延展性ã€?
以上为大家详细的介ç»äº†ç¼ç„Šæœºå¯¹ç›–æ¿çš„è¦æ±‚以åŠåŽŸç†ï¼Œç›¸ä¿¡è¿™ç¯‡æ–‡ç« 能更好的帮助大家了解设备工艺ã€?/p>